創(chuàng)通聯(lián)達(dá)，這家可能并不為普通大眾所熟知的公司，是由知名芯片廠商美國(guó)高通公司和智能操作系統(tǒng)及技術(shù)平臺(tái)提供商中科創(chuàng)達(dá)聯(lián)合成立的分公司。
成立于2016年，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)主要開發(fā)基于高通驍龍?處理器的核心計(jì)算模塊及解決方案，為客戶提供“核心板+操作系統(tǒng)+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案。VR、AR則是這家公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。
早在2016年，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出了首款驍龍820 VR一體機(jī)參考設(shè)計(jì)。2017年MWC期間，又推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動(dòng)平臺(tái)的全新虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭戴式顯示器(HMD)開發(fā)平臺(tái)——TurboX?VR DK1。
VR作為一項(xiàng)新的前沿技術(shù)，底層芯片支持至關(guān)重要。作為移動(dòng)時(shí)代最重要的芯片廠商之一，高通在移動(dòng)端的優(yōu)勢(shì)也順延到了VR中。在供應(yīng)鏈不成熟時(shí)，方案廠商的重要性也會(huì)突顯。這也是業(yè)內(nèi)關(guān)注創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的原因之一。
近期，我們也采訪了創(chuàng)通聯(lián)達(dá)CEO 張書濤，聊了聊創(chuàng)通聯(lián)達(dá)VR產(chǎn)品線的新進(jìn)展。
關(guān)于VR產(chǎn)品線，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的最新進(jìn)展或許還要追溯到今年MWC期間。當(dāng)時(shí)， 創(chuàng)通聯(lián)達(dá)推出了基于Qualcomm?驍龍?835移動(dòng)平臺(tái)的全新虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭戴式顯示器(HMD)開發(fā)平臺(tái)——TurboX?VR DK1。
這款開發(fā)平臺(tái)集成了最新的Qualcomm驍龍835虛擬現(xiàn)實(shí)開發(fā)工具包(VRDK)，配備了2560×1440 OLED 屏幕，支持6DoF追蹤、手勢(shì)識(shí)別、眼球追蹤、注視點(diǎn)渲染等算法，系統(tǒng)延遲降低至15ms以內(nèi)。
去年年底開始，陸續(xù)有一些開發(fā)者已經(jīng)體驗(yàn)過這款產(chǎn)品，效果已經(jīng)優(yōu)于當(dāng)時(shí)市面上的移動(dòng)VR類產(chǎn)品。不過，張書濤解釋，一直到MWC前后，這款產(chǎn)品還只是折中性產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)為了趕上發(fā)布時(shí)間，基本是利用的是現(xiàn)有的技術(shù)，后期除了保證新平臺(tái)的高性能和穩(wěn)定性，其實(shí)TurboX?VR DK1還做了很多光學(xué)、軟件、算法方面的優(yōu)化。
此前業(yè)內(nèi)體驗(yàn)到的TurboX?VR DK1多為All-in-One一體機(jī)方案，同時(shí)，這款平臺(tái)還有另兩種分體式方案，其中一款突破性的進(jìn)行了前后配重，將部分元器件分配到VR設(shè)備的頭戴后端以平衡重量，佩戴更加舒適;另一款則將電源及一些元器件分配到外置主機(jī)或手柄中，通過USB與頭顯連接。從描述來看，這兩款產(chǎn)品應(yīng)該很類似之前LG 推出的LG VR和Pico推出的Pico Neo方案。
這兩套方案都計(jì)劃于今年年內(nèi)進(jìn)行量產(chǎn)發(fā)布。VR產(chǎn)業(yè)鏈從硬件到軟件的資源整合都是非常復(fù)雜且耗時(shí)的。無論是元器件選型、適配，還是軟件的開發(fā)和優(yōu)化以及內(nèi)容的兼容，都需要層層篩選，高度融合并不斷完善。
張書濤分析，TurboX?VR DK1與目前市面上的不少DK不同，它不但可以給生態(tài)伙伴提供一個(gè)完整的開發(fā)平臺(tái)，同時(shí)，合作伙伴可以直接基于這款DK進(jìn)行產(chǎn)品定制化，快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
TurboX?VR DK1的潛在客戶可能有三類。一類是VR內(nèi)容開發(fā)者，他們?cè)谧鲎约旱膽?yīng)用和內(nèi)容時(shí)，TurboX?VR DK1參考性很強(qiáng)，可以在該平臺(tái)基礎(chǔ)上直接開發(fā)應(yīng)用和適配VR內(nèi)容。第二類是ODM、OEM廠商，他們只需做一些定制化、差異化的調(diào)整，當(dāng)然量產(chǎn)還需要一定的硬件設(shè)計(jì)和光學(xué)研發(fā)，最快可實(shí)現(xiàn)3個(gè)月產(chǎn)品化。第三類是行業(yè)應(yīng)用客戶，可以在這款超配方案上刪減各類功能，快速做出一些體驗(yàn)較好的產(chǎn)品，用于產(chǎn)品的驗(yàn)證及行業(yè)客戶使用，目前已經(jīng)有美國(guó)的醫(yī)療類公司在做基于這套DK的行業(yè)應(yīng)用。
如果說TurboX?VR DK1是創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在高通平臺(tái)交出的一份階段性答卷，這些潛在的客戶是否會(huì)對(duì)這份答案滿意呢?
在這個(gè)剛剛新興的行業(yè)，左右潛在客戶最終選擇的，產(chǎn)品之外，或許還有更多的考慮，比如平臺(tái)的選擇。關(guān)于VR硬件產(chǎn)品形態(tài)，移動(dòng)VR與PC VR之爭(zhēng)還在繼續(xù);移動(dòng)VR領(lǐng)域，也存在Cardboard 方案、Gear VR類方案、一體機(jī)方案之間的競(jìng)爭(zhēng);若要繼續(xù)細(xì)化，一體機(jī)方案里，亦有高通、Intel、三星等諸多方案可供挑選。
這個(gè)看似“站隊(duì)”的問題，在張書濤看來，可能并不存在。真正的VR應(yīng)該是一個(gè)平臺(tái)級(jí)的新興領(lǐng)域，會(huì)涵蓋交互、內(nèi)容等諸多領(lǐng)域，會(huì)是劃時(shí)代的進(jìn)展，但需要一個(gè)漫長(zhǎng)的過程等待技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈成熟。
若以此看，真正的VR平臺(tái)會(huì)涉及OS與芯片。從目前來看，Wintel 體系和安卓體系是最大的兩個(gè)玩家，也是所謂的“站隊(duì)”問題出現(xiàn)的原因之一。Wintel 體系基于PC時(shí)代的積淀，主推也是PC VR，安卓體系基于Android+高通+ARM在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的優(yōu)勢(shì)，主推移動(dòng)VR。
張書濤認(rèn)為，未來這兩個(gè)陣營(yíng)有可能都能做成;不過，從目前各類數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)來看，移動(dòng)VR的銷量肯定要比PC更大，而主要原因在于移動(dòng)VR的體驗(yàn)更好、移動(dòng)性更強(qiáng)、集成度更高。
關(guān)于PC VR與移動(dòng)VR之爭(zhēng)，之前很多人質(zhì)疑的一點(diǎn)就是根據(jù)摩爾定律，PC VR的產(chǎn)品性能很可能優(yōu)于同期的移動(dòng)VR產(chǎn)品。不過，張書濤并不這么看。他認(rèn)為，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)開始，移動(dòng)終端的某些功能因?yàn)椴捎昧薃SIC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，而非CPU、GPU，因此一些性能表現(xiàn)已經(jīng)優(yōu)于PC端，最明顯的就是視頻播放、解壓縮能力;而在交互方面，因?yàn)橐苿?dòng)端攝像頭可以直接使用高速總線，時(shí)延也可以做到更低。
而移動(dòng)VR與PC VR的計(jì)算平臺(tái)基礎(chǔ)，也會(huì)是左右未來行業(yè)格局的重要因素。目前來看，手機(jī)是個(gè)人設(shè)備，PC正漸漸變?yōu)樯a(chǎn)力工具。數(shù)據(jù)顯示，2016年全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到14.7億部，PC全年出貨量為2.697億臺(tái)。
目前移動(dòng)VR設(shè)備中，出貨量最大的是作為VR播放器的Cardboard類產(chǎn)品，這很類似當(dāng)年的山寨平板行業(yè)，但未來出貨量最大的還是蘋果和三星這類的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品品牌廠商。
Cardboard類產(chǎn)品目前主要是提供體驗(yàn)的機(jī)會(huì)，便宜、簡(jiǎn)單、入門門檻低，出貨量大，但是通過手機(jī)體驗(yàn)VR，這與手機(jī)輕薄化的趨勢(shì)之間存在矛盾，包括電池容量、通信功能等都存在取舍關(guān)系。若是要體驗(yàn)好的話，可能還是需要為All-in-One一體機(jī)方案或者分體式方案。
但是，現(xiàn)在做一體機(jī)，所有的計(jì)算單元、元器件都要涵蓋，短期內(nèi)成本很難降低，兩年內(nèi)可能都不會(huì)大量起量。去年年初，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)曾做過類似的預(yù)測(cè)，包括6DoF、顯示、光學(xué)等技術(shù)都尚不成熟，成本較高，C端市場(chǎng)一體機(jī)暫時(shí)會(huì)面向高端市場(chǎng)，這意味著起量必然需要時(shí)間，很可能將從一些行業(yè)級(jí)應(yīng)用開始。
產(chǎn)業(yè)鏈決定成本，內(nèi)容決定需求，這其實(shí)是影響商業(yè)客戶決策的主要因素。因此，有清晰應(yīng)用、商業(yè)模式的廠商、垂直應(yīng)用的領(lǐng)域，可能會(huì)更適合一體機(jī)。
事實(shí)上，目前市面上的一體機(jī)方案里，高通、Intel、三星等都有市面上可供選擇的方案。從創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的角度看，有移動(dòng)端GPU、DSP技術(shù)的高通，無疑比對(duì)手有更多優(yōu)勢(shì);GPU對(duì)于VR的重要性毋庸置疑，高通在移動(dòng)端GPU的優(yōu)化進(jìn)展也相當(dāng)明顯，最新的835芯片相比于821已有不小提升;DSP可以做實(shí)時(shí)的外設(shè)支持，當(dāng)CPU已經(jīng)很忙的時(shí)候，DSP的作用就凸顯，而如果要做到深度學(xué)習(xí)，DSP的處理能力，要高于CPU，功耗低于GPU。這些技術(shù)都是高通自己掌握多年的技術(shù)。
現(xiàn)階段，基于高通驍龍835芯片的VR產(chǎn)品體驗(yàn)自不必說。張書濤分析，目前VR的量還很小，又是未來重要的大市場(chǎng)，因此高通供貨基本可以保證。對(duì)于潛在客戶來說，真正的問題在于是否有清晰的商業(yè)定位和產(chǎn)品定位，是客戶采用高通835芯片，走向成功的保證。
創(chuàng)通聯(lián)達(dá)對(duì)于清晰商業(yè)定位和產(chǎn)品定位的重視，其實(shí)很大程度上還是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定。
這家主要開發(fā)基于高通驍龍?處理器的軟硬件解決方案的公司，最主要的工作就是填補(bǔ)產(chǎn)品量產(chǎn)前的兩道鴻溝——從芯片到ODM、OEM產(chǎn)品之間的鴻溝、從ODM、OEM到應(yīng)用之間的距離。
這與其母公司中科創(chuàng)達(dá)的商業(yè)模式很類似。但不同的是，中科創(chuàng)達(dá)的客戶多是業(yè)務(wù)成熟、體量更大的手機(jī)廠商，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)面對(duì)的客戶都是VR、AR、無人機(jī)、智能硬件、機(jī)器人等新興行業(yè)。這意味著，前期需要投入大量的人力、物力、財(cái)力做支持，且未來的收益具有不確定性。中科創(chuàng)達(dá)2016年的財(cái)報(bào)中，也將這作為了一個(gè)潛在的風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)?？蛻羯虡I(yè)定位和產(chǎn)品定位的清晰程度，未來很有可能影響到創(chuàng)通聯(lián)達(dá)自身的發(fā)展。
在張書濤看來，前端設(shè)備智能化是必然，包括VR、AR、無人機(jī)、智能硬件、機(jī)器人等新興行業(yè)都已呈現(xiàn)出增長(zhǎng)的大趨勢(shì)。謹(jǐn)慎選擇合作伙伴，提供中間件產(chǎn)品和技術(shù)支持，有助于前期保持穩(wěn)健發(fā)展的同時(shí)，保證后期爆發(fā)的可能性。這些商業(yè)模式和產(chǎn)品定位清晰的公司，也更有可能在前期加大投入，選擇創(chuàng)通聯(lián)達(dá)技術(shù)平臺(tái)，這或許會(huì)是這個(gè)新興市場(chǎng)的方案提供商短期內(nèi)增加營(yíng)收的必然選項(xiàng)。
